金橙子5月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月27日接受1家机构调研，机构类型为基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：一是控制系统。应用超快激光技术做脆性材料加工，与合作伙伴配合研发了一系列产品，目前主要通过合作伙伴销售，公司提供配套控制系统和振镜。 二是精密微加工。3C消费电子目前回暖不及预期，公司去年开始针对碳化硅材料从二维向三维加工延伸，目前处于前期工艺验证阶段，与合作伙伴验证方案可行性。 三是高精密数字振镜。这部分2023年研发投入较多，半导体、3C、新能源等领域对数字振镜需求较大，但相应对速度精度要求都较高。2023年在多个现场验证，离实际应用需求尚有差距，今年会初步在半导体、新能源领域进行应用。

　　问：二、公司2024年的销售任务和销售策略已下发，同时也入职多位经验丰富的销售人员，这部分是否有具体收入目标

　　答：控制系统主要是跟设备和应用密切相关，目前核心还是把产品本身做好，提升产品竞争力，把速度、抗干扰等核心指标做到位。差异化主要是从行业切入，针对一些行业做整体解决方案。

　　答：3D打印目前主要分SLA紫外光固化和SLM金属打印两类产品，控制系统主要也是往这两方面延伸，去年开始有几家客户进行验证并开始批量购买。 另一个产品主要是3D打印振镜，近阶段公司针对3D打印需求的数字振镜产品也在进行持续打磨。

　　答：振镜焊接目前主要有三部分：一是3C领域的精密焊接，公司产品本身能够满足需求，但目前3C领域恢复速度较慢；二是3kw及6kw以上的中高功率焊接，主要用于电池领域，对产品安全性要求较高，去年开始已逐步有小批量出货；三是3kw以下的中低功率焊接，整体技术方案相对成熟，公司也在陆续出货，这部分国内厂家较多，市场竞争比较激烈;