近年来,大数据、云计算、5g、随着物联网和人工智能应用市场的快速发展,无人驾驶应用市场给数据流量带来了爆炸性的增长。数据中心互联网逐渐发展成为光通信的研究热点,自然包括光模块的封装焊接。
光模块是光通信的核心。光模块在光纤通信中起着非常重要的作用。主要完成光电转换和光电转换,将传输的电信号转换为光信号。光信号通过光纤转换为电信号进行传输。它主要由光电器件、功能电路和光接口组成。光电器件包括光发射器件和光接收器件。
在行业中,传统的光通信器件封装技术通常通过紫外线胶固定在接头表面,首先将紫外线胶点到器件的接头处,然后通过紫外线灯固化。该连接方式存在许多缺陷,如固化深度有限;受器件几何形状的限制;紫外线灯照射不到的胶水不会固化。不仅要有一点胶水装置,还要设置紫外线灯,使整个系统机构更加复杂,最重要的是在器件的实际使用中,由于加热等因素,上下设备在接头处会有微量的位置偏移,导致器件耦合功率值异常,精度降低,影响产品质量,生产节拍长,效率低。
激光锡膏焊接是一种非常成熟的焊接技术,应用于光通信模块。通过在焊盘上涂抹锡膏,用激光加热熔化锡膏,凝固形成焊点,操作相对简单。它具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点,已成为光通信设备包装技术的重要手段之一。
其中,激光锡焊领域必要部件--激光焊锡模组的选择是很重要的。ULiLASER的激光模组是专门针对激光锡焊而研发的。在功能和稳定性上已经在处于行业的前端。目前基于现有的控制算法,我们结合AI功能算法也在实验阶段取得一定的进步,配合我们自主研发的内变焦镜头,已经满足一块PCB板上有不同规格焊点在一个激光焊锡设备实现焊接的应用,可以很容易地与系统设备集成。
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