电子硅胶一般是以有机硅为基础的高分子材料胶粘剂，常用于电子元器件的封装、电子零件的绝缘、密封、印刷电路板的保护等

　　电子硅胶是一种常温硫化胶，需要通过化学反应在室温下进行固化。而UV胶是一种紫外线固化胶，需要通过紫外线、固化时间

　　电子硅胶的固化时间较长，一般需要几小时甚至几天才能完全固化。而UV胶的固化时间很短，通常只需要几秒钟就能固化。

　　电子硅胶可以形成较厚的膜，通常在数毫米到数厘米之间。而UV胶一般只能形成几十至几百微米的薄膜。

　　电子硅胶具有较好的耐高温性能和耐电性能，适用于一些高温环境和电子电气领域。而UV胶具有透明度高、粘接力强的特点，适用于类似光学、微电子等领域的贴片、粘合和修复。

　　电子硅胶固化后通常具有柔软、耐挤压、耐老化等特性，但对于透明度和粘接强度要求较高的场合可能不够理想。UV胶的固化需要紫外线照射，因此对于一些遮光或几何形状复杂的部件可能不太适用。